Txiparen pasta termikoa

Produktuaren xehetasunak:

Chip produktuentzako itsatsi termikoa tenperatura zabalerako egokia da -50 ℃ 200 ℃, zahartze erresistentzia bikaina dute eta nabarmen hobetzen dute ekipoen egonkortasuna eta bizitza. Industria-kate oso batekin eta pertsonalizatutako zerbitzuak, epe luzerako lankidetza ezarri du Byd bezalako enpresek eta elektronikaren garapena sustatzen jarraitzen dute Beroaren xahutzeko materialak.

1. Nuomi kimikoa Txinako pasta termikoko industrian sakon hartu du urte asko ditu I + G eta ekoizpen esperientzia termikoaren arloan txipa itsatsi. Bere independentzia garatutako oinarrizko teknologiari buruz konfiantza du Konpainiak BS-139 pasta termikoa sortu du txip produktuetarako egokiak diren txip produktuetarako. Potentzia handiko produktuen serie profesionala potentzia handiko txipetara egokituta, Ontziratze prozesu aurreratuek eta lan baldintza konplexuak 5g laguntzen dute Komunikazioak, adimen artifiziala, energia ibilgailu berriak, datu zentroak eta Beste puntako eremuak bero-xahupen zehatza lortzeko.

2. BS-139 itsatsi termikoaren eroankortasun termikoa txipa estaltzen du 5-13,9w / m · k, eta horrek nabarmen murriztu dezake erresistentzia termikoa Chip eta erradiadorearen interfazea, azkar esportatu txipa denean sortutako beroa exekutatzen ari da eta ziurtatu ekipamenduaren egonkortasuna overclocking edo Karga handiko baldintzak.

3.. BS-139 txiparentzako pasta termikoak egiturazko egonkortasun bikaina mantentzen du -50 ℃ 200 ℃ bitarteko tenperatura-tartea, lurrunizazio edo oliorik gabe ihesak, txiparen errendimenduaren degradazioa saihestea zahartzeagatik eta luzatzeagatik ekipoen bizitza zerbitzua.

4. Produktuen parametro taula:

5. BS-139 Pasta termikoetarako 5G industria ugari zerbitzatu ahal izango dira Komunikazio txipak: konpondu eragindako bero arazo handia maiztasun handiko seinalearen prozesamendua; AI / GPU txipak: bero etengabe ziurtatu Disposazio baldintzak errendimendu handiko informatikako eszenatokietan; Automozio-kalifikazioa: ibilgailu ingurune konplexuetara egokitzea Tenperatura erresistentzia eta bibrazioarekiko erresistentzia probak; Kontsumitzaileen elektronika: telefono mugikorren, tablet eta bestelako gailuen txip-bero xahutzeko erabiltzen da Erabiltzailearen esperientzia hobetu. Beroaren xahutzeko beharrei erantzunez Chips desberdinak, Nuomi Kimikoak txipa termikorako soluzio pertsonalizatuak eskaintzen ditu Itsatsi, eroankortasun termikoaren doikuntza, biskositatearen moldaketa eta Ontziaren diseinu berezia.

6. Erabilera: erabili alkohol kotoizko pastelak silikonazko koipe zaharra ondo kentzeko eta prozesadorearen eta erradiadorearen kontaktuaren gainazalean hautsa ez izateko hondakina. Hartu Ilar tamaina BS-139 pasta termikoa txipa egiteko eta erabili txatarra Azal ezazu CPU / GPU Core eremua "Zentroko Zentroko Difusio metodoa" rekin. Lodiera 0,13-0,2mm izatea gomendatzen da. Optimizatzeko Itsatsi termikoaren errendimendua, mesedez, utzi 15 minutu gutxienez erradiadorea instalatu aurretik. Sakatu beroa bertikalki eta konpondu torlojuak. Erabili presio orekatua mikro hutsuneak betetzeko itsatsi burbuilak ekiditeko.

Mesedez, arreta gehiegizko aplikazioa saihestu behar dela. Egokitu Produktuak leku fresko eta lehor batean gorde behar dira. Mesedez, erabili bezain laster posible ireki ondoren. Kontuz ibili zure begietara ez ateratzeko orduan manipulazioa.