Nola aukeratu errendimendu handiko pasta termikoa CPU eta GPUren beroaren xahutzea hobetzeko?

Ordenagailuen ospearekin, Chip teknologiak berritzen jarraitzen du. Ordenagailuaren oinarrizko osagai gisa, txipak bero asko sortzen du funtzionamenduan zehar, eta horrek CPU eta GPUren beroa xahutzea eragiten du industrian kezka. Denok dakigunez, gehiegizko txiparen tenperaturak ordenagailua motelagoa izango da, edo izoztea edo izoztea ere. Gaur egun, ordenagailuek CPU erradiadore dedikatuarekin hornituta daude, txiparen tenperatura murrizteko, baina erradiadorea nahikoa al da? Erantzuna ez da - itsatsi termikoa ere beharrezkoa da txiparen eta erradiadorearen artean bero-xahupen eraginkorra lortzeko. Bero-transkanbio ertaineko tekla gisa, itsatsi termikoek txipak erradiadoreari sortutako beroa azkar transferi diezaioke, eta, beraz, beroaren xahutzeko eraginkortasuna nabarmen hobetu dezake.

Orduan, nola aukeratu errendimendu handiko pasta termikoa txiparen bero-xahutzeko efektua optimizatzeko? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., arloan sakonki inplikatuta egon denaInterfaze termikoko materialak(Tim) ia hamar urtez, zuretzat erronka tekniko hau aztertuko da berrikuntza materialaren bidez.

Oinarrizko performance-en adierazleak Paste Termikoaren adierazleak:

Eroankortasun termikoa: 16,6W / m-k (industriaren batez bestekoa gainditzea)

Biskositatea: 220.000 CPS (pasta ere aplikatzea ziurtatzeko)

Tenperatura-tartea: -50 ℃ ~ 200 ℃ (muturreko lan-inguruneetara egokituta)

Aplikazio eszenatokiak:

CPU / GPU ordenagailuaz gain, joko kontsoletarako ere erabil daiteke (adibidez, PS4 / PS5) patata frijituak eta bero handiko produktu elektronikoak. Gure produktuak oso ezagunak dira kontsumo merkatuan eta bazkide globalei irtenbide kalitate handiko irtenbideak emateko konpromisoa hartzen dute